日美半导体摩擦 对日半导体产业的冲击

　　日美半导体摩擦是个老话题，对全球半导体产业发展至今仍有寓意。

　　摩擦始于上世纪80年代，终于1996年，历时10年多，先后签署两份半导体协议。1986年签署的第一次协议实施公平市场价格制度，限定日本半导体产品在海外市场的价格下限；5年后的第二次协议设定了外国半导体产品需占有日本市场20%份额下限。

　　日美贸易摩擦压缩了日本半导体产品的国际国内市场，对日本半导体产业造成了直接冲击。但若以为冲击仅限于此，必定低估了日美摩擦的性质及其对日本半导体产业的深远影响。因为美国在通过贸易谈判直接打击日本半导体产品的同时，还不断出台科技产业政策措施，促进美国半导体产业的技术创新和生产能力。

　　第一步，美国自上世纪80年代中期修订了一系列法律，消除反垄断法对企业合作研究的限制，推动企业合作、政企合作研发，促进半导体产品及设备的生产工艺改进。最直接的效应是1987年美国14家半导体企业和国防部高级研究计划局（DARPA）联手成立半导体制造技术联盟（SEMATECH），先后致力于共同开发改进基于CMOS的半导体工艺技术和下一代系统LSI设备制造，成功推动了半导体生产设备的标准化，提高了美国半导体企业的生产能力。

　　第二步，自上世纪80年代后期，美国推动军民两用技术的政企合作，探索行业技术前沿。1992年SEMATEC、半导体工业协会（SIA）、半导体研究公司（SRC）联合工业企业、学术机构、政府机构和国家实验室制定了国家半导体技术发展路线图。基于这一蓝图，联邦政府、商务部、国防部和能源部纷纷立项资助，促进军民两用技术的政企合作研发。如上世纪90年代初英特尔、摩托罗拉和AMD成立极紫外（EUV）有限合伙研究机构，联合能源部三大国家实验室，共同研究EUV光刻技术，完成了EUV光刻机的技术基础研究。

　　两阶段的合作研究与开发大大提升了美国半导体产品和设备的国际竞争力。1993年，美国半导体产品在全球的市场份额回升到45.3%，设备制造商在全球份额高达53.6%，均超过日本。第二年，SEMATECH宣布美国半导体产业已战胜日本，从1996年起不再接受任何联邦政府资助。至此，日美半导体摩擦悄然落幕。但美国政府对半导体产业的资助并没有停止，反而更加系统性。如新世纪前后美国商务部成立微电子制造基础设施项目、海军成立下一代光刻掩模中心、国防部资助麻省理工学院林肯实验室与SEMATECH联合研究光刻材料项目等，资助企业开发新一代或超前几代技术，以维持美国半导体产业在全球的引领地位。

　　美国科技产业政策对日本半导体产业的潜在竞争力造成了两方面冲击。一方面，推动了全球半导体行业发展趋势变化，对日本半导体产品的生产优势和市场需求造成冲击。其一，促进了DRAM（动态随机存取存储器）生产设备标准化。这一趋势不仅提高了美国半导体产业的竞争力，还推动新兴市场低成本企业进入市场，导致行业竞争加剧，对日本企业的生产优势造成巨大冲击。如前所述，第一次日美半导体协议限定了日本半导体产品的价格底限。其二，对系统LSI的合作开发推动其取代DRAM成为半导体市场主打产品，导致DRAM的市场需要大幅度下降。而其时日本半导体企业优势产品正是DRAM。

　　另一方面，抑制日本参与全球技术创新活动，降低日本借力国际技术扩散推进技术创新的机会。众所周知，吸收世界先进技术是日本半导体产业快速发展的关键所在。美国在同日本进行贸易谈判的同时，不断采取措施控制对日本的技术扩散。

　　首先，以保护知识产权之名提高日本企业使用美国技术和专利的成本。美国颁布《半导体芯片保护法》，成立知识产权委员会，限制对日本的技术交流，要求日本为之前的技术转让支付高额的赔偿金与专利费。

　　其次，加强对半导体技术的管控，限制日本高科技企业通过跨国收购获取美国技术。如东芝机械公司违规事件、IBM商业间谍案、阻止日本富士通公司收购仙童半导体公司等，都是防止美国半导体技术流失之举。贸易摩擦结束后，美国在资助本国企业攻克前沿技术的同时，限制日本企业进入美国主导的前沿技术国际研究项目。比如SEMATECH成立国际机构，吸收外国企业参与光刻、晶圆制造等研发项目时将日本企业排除在外。

　　此外，作为贸易协议的一部分，美国政府向日本通产省（MITI）施压，要求其不得进行可能提高日本半导体竞争力的研究，禁止参与任何与硅相关的项目。限制日本官方对半导体技术研究项目的支持也是打击日本半导体产业潜在竞争力的重要举措。

　　一般认为，上世纪90年代日本半导体产业日渐衰落的直接原因是日本的半导体产业发展模式未能适应全球半导体产业结构的变化，根子在日本企业自身。但不可否认的是，其时全球半导体行业的变化趋势正是美国政策支持和推动下的结果；在行业变迁的冲击之下，日本企业侧重工艺创新和集团产业链的发展模式固然是其快速调整应对的关键内因，但日本被排挤出全球技术创新俱乐部则是其纵然积极调整也难以再次发力的重要掣肘。

　　日美半导体摩擦曾被称为芯片战争，表明摩擦不仅是贸易纠纷，还是一场产业竞赛。在这场“战争”中，美国一方面通过贸易谈判和协议打击日本半导体产品的市场；另一方面通过科技产业政策提高自身半导体产业竞争力，推动全球半导体产业结构变化，成功地削弱了日本半导体产业的发展潜力，将其挤出世界前列。

　　（作者供职于北京大学经济学院）