证券时报网讯，AMD计划进入手机芯片市场，以扩大其在移动设备领域的影响力。新产品将采用台积电的3nm制程生产，这将使台积电的3nm产能利用率保持在超满载状态，订单可见度预计延续至2026年下半年。
校对：赵燕
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