涉及“专网通信案”被罚,ST瑞科复牌暴跌20%!HBM供不应求,巨头公司产能售罄!高增长潜力概念股稀缺,仅7只

2024-05-21 12:44:57 数据宝 微信号

HBM已成为存储厂商的兵家必争之地。

ST瑞科复牌后跌停

5月21日,ST瑞科在停牌一个交易日后复牌,早间开盘便跌停。截至午间收盘,该股跌幅20%,跌停板封单20.16万手。

5月19日晚间,公司发布公告称,2024年5月17日,公司收到中国证监会的《行政处罚决定书》。

《行政处罚决定书》显示,2019年起,国瑞科技开始开展专网通信业务。国瑞科技开展专网通信业务涉及的上下游公司中,部分公司是隋田力控制的公司,部分公司开展的专网通信业务由隋田力控制,国瑞科技开展的专网通信业务采用“以销定购”、“以销定产、定采”模式,按照事先约定的毛利率,公司同步与上下游公司签订购销合同,供应商、客户均由上游通道公司常熟市星弘达电子通信科技有限公司指定,合同文本也由常熟星弘达提供。

经查,国瑞科技参与的隋田力主导的专网通信业务是虚假自循环业务,无商业实质,不应确认相应的营业收入、营业成本及利润。

为此,证监会对国瑞科技及相关责任人进行了一系列处罚,公司股票在2024年5月21日(星期二)开市起被实施其他风险警示,股票简称由“国瑞科技”变更为“ST瑞科”。

HBM芯片产能供不应求

据中国电子报,近日,SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高带宽内存 (HBM) 的产能均已售罄,并预测未来专用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会激增。

无独有偶,美光科技也在第二财季财报中披露,该公司2024年的HBM产能已经售罄,2025年的绝大多数产能已经分配完毕。

HBM作为高性能计算、人工智能(AI)及数据中心等前沿领域不可或缺的关键组件,其市场需求正以前所未有的速度飙升。据Mordor Intelligence预测,从2024年到2029年,HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元,预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场,三星、SK海力士、美光等企业正在为HBM调配更多产能,并推动HBM的规格迭代。

2023年,随着AI GPU以及与AI相关的各类需求激增,HBM价格“逆势暴涨”。2024年,HBM依旧“状态火热”,带动产业链公司股价“水涨船高”。

据市场调查机构Yole数据,HBM今年以来平均售价是普通DRAM(动态随机存取存储器)的5倍;再加上近期SK海力士和美光的HBM产能售罄情况,进一步证实了市场对这一技术的高度认可和迫切需求。

据集邦咨询最新研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1alpha nm(含)以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中,HBM由于获利表现佳,加上需求持续看增,故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50%~60%,且晶圆面积相较DRAM产品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看,至年底HBM将占先进制程比重35%,其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。

高增长潜力的

HBM概念股名单

据证券时报·数据宝统计,A股市场涉及HBM概念的个股不到20只,截至5月20日收盘,合计A股市值2309亿元。今年以来,HBM概念股走势不及大盘,平均累计下跌18.4%。仅雅克科技、香农芯创逆势上涨,涨幅分别为10.8%、5.5%。

从业绩数据来看,今年一季度,近半数HBM概念股净利润实现同比增长。其中兴森科技、华海诚科净利润翻倍增长。

华海诚科曾在投资者互动平台表示,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。今年一季度,公司实现盈利0.13亿元,同比增长207.3%,主要系报告期内市场行情逐步回暖,订单增加,以及大额存单利息收入增加、享受增值税加计抵减政策所致。

从未来增长潜力来看,部分HBM概念股业绩获机构扎堆看好。

据数据宝统计,根据5家以上机构一致预测,2024年、2025年净利润增速均有望超20%的有7只,分别是壹石通、兴森科技(002436)、雅克科技(002409)、长电科技(600584)、联瑞新材、圣泉集团、盛美上海

机构预测净利润增速均值最高的是壹石通,达到138.42%。长江证券(000783)在最新研报中表示,预计壹石通今年第二季度排产有所恢复,大客户降价预期落地,单价有望企稳,随稼动率提升和内部降本增益有望迎来盈利拐点。此外,公司Low-α氧化铝、高纯石英砂、阻燃泡棉等新技术布局年内有望实现突破进展;长期来看固体氧化物等新技术储备有望贡献中长期增量。

在上述7只机构预测高增长的HBM概念股中,以5月20日收盘价与机构一致预测目标价相比,美上海上涨空间60.82%排在首位。目前,公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,另外公司还有全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备、电镀铜设备)亦可应用于HBM 2.5封装工艺。

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责编:何予

校对:李凌锋

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(责任编辑:宋政 HN002)
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