光大证券:维持ASMPT“增持”评级 看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货

2024-04-26 12:02:26 新浪网 

光大证券(维权)发布研究报告称,维持ASMPT(00522)“增持”评级,考虑到半导体复苏不及预期,公司传统封装、SMT等业务承压,下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币(相对上次预测分别-38%/-2%),新增26年净利润预测33.54亿港币,同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利低基数,24年盈利有望大幅同比增长;积极发展先进封装业务,在AI芯片和HBM需求驱动下,TCB设备和HB设备营收有望长期保持高速增长。

该行表示,看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货:AI军备竞赛有望驱动CPU/GPU和高带宽存储器(HBM)需求高涨,考虑到逻辑芯片和HBM的后续扩产计划,看好24和25年TCB需求带动先进封装业务的相关订单和收入高速增长。1)逻辑芯片方面,晶圆厂和OSAT订单交付超预期,后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单;近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB设备,预计24年底或25年初进一步出货。

2)HBM方面,TCB凭借高性价比和性能成为首选方案,HBM厚度标准放宽有望增强TCB设备的应用潜力。24Q1公司已向一家领先HBM厂商交付TCB,用于12层HBM3E的生产;并向另一领先HBM厂商交付TCB样品,有望切入其供应链。当前TCB在HBM芯片厚度的性能表现上优于回流焊,在成本方面优于混合键合(HB),且HBM封装厚度的行业标准有望从720μm放宽至775μm,增强了TCB应用于12层、16层及以上HBM的潜力。

(责任编辑:董萍萍 )
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