据知情人士称，全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂，并于明年第一季度左右破土动工。
其中一位知情人士称，该工厂预计将耗资“数十亿美元”，到2025-2026年将实现量产，并雇用约1000名工人。该消息人士不愿具名，因工厂相关细节尚未公布。
他补充说，这座工厂可能会设在一所有工程人才的大学附近。
SK海力士的母公司SK集团上个月宣布了建设这座芯片工厂的计划，作为其在美国半导体、绿色能源和生物科学项目上投资220亿美元计划一部分。
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