【数读IPO】半导体材料龙头申购，全球市占率高达30%，华为哈勃、中微持股

财联社12月31日讯，今日共计2只股票申购，分别是：科创板的天岳先进、创耀科技；另有一只新股上市，为沪市主板的汇通集团。

今日申购的公司中，天岳先进是逐渐实现本土替代的国内半绝缘型衬底龙头生产商，公司在国内行业龙头地位稳固，2020年底全球市场占有率为30%，可与国外巨头竞争，且主营业务毛利率报告期内逐渐追平、超过国外龙头公司。值得注意的是，华为哈勃已经持股约7%，中微公司(688012)已经持股约0.99%。

创耀科技是高度依赖“神秘大客户”的集成电路设计企业，公司积累了诸多国内外知名客户，如东软载波(300183)、中宸泓昌、中创电测，不过，公司的客户以及供应商集中度较高。

另外，今日上市的公司汇通集团是立足京津冀中心，拥有公路工程施工总承包特级资质的工程建设民营企业，公司拥有的在手订单充足。

对于天岳先进，招商证券(600999)提示，公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底业务，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。

目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。