全球知名机构发布智能座舱SoC厂商排名，芯驰科技位居本土首位

在汽车智能化趋势下，智能座舱逐渐成为车辆交互中心与创新核心。伴随着智能座舱渗透率的不断提升，这一领域的竞争与变革也备受关注。全球知名的科技市场独立分析机构Canalys于9月发布了《中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告。其中，本土汽车芯片企业芯驰科技脱颖而出，与高通、英特尔等同时位列“Champions冠军”象限。

智能座舱SoC厂商在Canalys矩阵中的排名，基于一级供应商（Tier 1）和汽车生态伙伴对厂商在合作满意度、未来合作意愿等不同评估维度中的反馈，同时结合Canalys分析师对SoC厂商产品、市场战略竞争力和综合市场表现评估得出。位列“Champions冠军”象限的厂商在技术路径规划与执行，供应链管理，服务能力规划与建设等方面表现出行业最高水平，同时展现出强劲增长前景。

芯驰科技的X9系列智能座舱芯片以家族化的产品布局，全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用，累计出货量已超400万片，覆盖了奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的近40款量产车型。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10」排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。

Canalys在报告中指出，生成式AI赋能智能座舱的趋势正在重塑未来汽车的驾驶和乘坐体验。面向AI座舱新时代，芯驰也做出了相应的产品布局。2023年4月，芯驰发布了AI座舱的第一代产品X9SP，该芯片可以实现AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于芯驰X9SP的AI座舱能够实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能。

中商产业研究院数据显示，2030年中国座舱SoC芯片国产化率将达到25%，成为车规芯片领域重要的一极。展望未来，中国智能座舱市场在渗透加速与技术升级需求的共同作用下，将产生更多的创收机会。

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