证券时报e公司讯，记者从通用智能CPU公司此芯科技获悉，7月30日，此芯科技即将举行AI PC战略暨首款芯片发布会。今年4月份，此芯科技刚完成数亿元人民币A+轮融资，其中国家级战略基金国调基金领投。而在2023年，此芯科技已完成A轮融资，由三七互娱、同歌创投联合领投。目前，此芯科技持续强化CPU+GPU+AI三大核心技术能力建设。其中，在车载计算领域，此芯科技通用SoC芯片契合当前智能汽车在座舱芯片领域的需求，且适用于AI PC等消费领域，解决车载领域在规模化效应和生态建设上的诸多难题。
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