联发科天玑9300+芯片发布：采用全大核CPU架构 聚焦生成式AI

凤凰网科技讯 （作者/周文浩）5月7日，联发科今日举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），以“AI予万物”为主题，探讨了生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新挑战。大会上，联发科发布了天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。

天玑9300+采用全大核CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率接近3.4 GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。据称，得益于先进的架构设计和制造工艺，天玑9300+的性能表现或将成为成为安卓阵营中性能最强的手机芯片之一。

此外，天玑9300+率先在端侧支持AI推测解码加速技术，同时支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，能够提供更高效、个性化的生成式AI体验。这意味着，搭载天玑9300+芯片的手机将能够提供智能且便捷的AI功能，例如实时图像翻译、语音生成、创作等。

联发科表示，天玑9300+的发布标志着联发科在生成式AI领域迈出了重要一步。联发科将继续致力于推动生成式AI技术的普及，为用户带来更加智能、美好的移动体验。

除此之外，联发科还公布了其他值得注意的信息，其中包括启动“天玑AI先锋计划”，助力开发者打造创新应用；与生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机；推出“天玑AI开发套件”，赋能端侧生成式AI应用。

大会最后，联发科称将为用户带来更加强大的性能和更加智能的体验，引领移动芯片市场进入新的时代。