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消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单

2024-04-07 11:21:14 格隆汇

　　格隆汇4月7日｜据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达(NVDA.O)AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。韩媒预计，日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能，三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。

（责任编辑：宋政 HN002）

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