阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

2024-03-28 10:30:54 北京商报网 

北京商报讯(记者 魏蔚)3月28日,智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

(责任编辑:张晓波 )
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