观点网讯：1月25日，英特尔在美国新墨西哥州开设芯片工厂，提供3D先进封装解决方案。此举是该公司2021年宣布的35亿美元投资计划的一部分，旨在加强其在美国西南部州的制造业务。该工厂被命名为Fab 9芯片工厂。
通过在新墨西哥州开设芯片工厂，英特尔将进一步提高其在美国的制造能力，并加强其在国内半导体市场的地位。3D先进封装解决方案将有助于提高芯片的性能和功效，并为客户提供更高质量的产品。
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