成功“摘U”！沪硅产业；归母净利润同比增122.45%，300mm半导体硅片或成营收“压舱石”

沪硅产业披露2022年年度报告。2022年，公司实现营业收入36亿元，净利润3.25亿元，业绩亮眼。

在年报业绩公布之际。沪硅产业同时发布“摘U”公告，由于符合“上市时未盈利企业首次实现盈利”的情形，公司A股股票简称将于4月12日取消特别标识，由“沪硅产业-U”变更为“沪硅产业”，正式“摘U”。

沪硅产业于2020年4月20日在上海证券交易所科创板发行上市，成为国内“半导体大硅片第一股”。

随着半导体行业成为中美较量的“主战场”，我国本土企业“国产替代”之路走得更加坚定。美国、日本对中国上游半导体材料的限制进口，让沪硅产业显得异常重要。

作为国内半导体材料的领军企业，沪硅产业近年来发展迅速，在产业布局方面取得了显著的成效，国产半导体硅片龙头地位也更为稳固。

另外，值得注意的是，沪硅产业11.34亿股将于4月20日解除限售并上市流通，其中包含上海国盛与大基金各自持有的5.67亿股，合计占总股本的比例高达41.52%。而今年以来，大基金已陆续减持多家上市公司。

净利润同比增长122.45%，成功“摘U”

沪硅产业2022年单季度营业收入分别为7.86亿元、8.60亿元、9.50亿元、10.04亿元，规模持续攀升，实现了上市以来11个季度的持续增长。从年度来看，公司近3年营收年均复合增速达到了40.99%，持续快速的业务增长，为公司实现“摘U”目标奠定了扎实的基础。

沪硅产业2022年实现营业收入为36亿元，同比增长45.95%。主要原因是2022年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时沪硅产业产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，因此收入同比增加了45.95%。

图：来源于沪硅产业2022年年报

值得注意的是，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长2.47亿元，实现扭亏为盈，2022年是1.15亿元。扣非净利润大涨说明沪硅产业的经营性收入节节攀升，主营业务盈利能力强。

2022年计入当期损益的政府补助同比下滑41.6%，投资收益亏损1558万元，非经营性收入是2.09亿元，同比下降24.5%。在非经营性收入同比下滑的情况下，2022年沪硅产业随着收入增加，归属于上市公司股东的净利润3.25亿元，同比增长122.45%。

300mm硅片的毛利率同比增加18.52%

2022年沪硅产业盈利能力提升归功于毛利率大幅提升6.83%。从沪硅产业的产品来看，200mm硅片技术已经相当成熟，在营收中起到“压舱石”的作用，贡献最大，毛利率高达26.45%。

200mm硅片业务方面，包括抛光片、SOI片、外延片在内的各类型产品的产能利用率持续维持高位，沪硅产业也持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升该部分业务的产能，优化产品结构。

图：来源于沪硅产业2022年年报

300mm半导体硅片的销售收入增幅达到114.29%，且随其产能释放带来的规模效应，300mm半导体硅片的毛利率也较去年同期增加18.52%。300mm大有代替200mm的趋势，成为沪硅产业的营收的“中流砥柱”。300mm硅片业务方面，公司实现了30万片/月产能的全面达产，实现历史累计出货超过700万片

由于300mm半导体硅片的主要客户为国内芯片制造企业，因此中国境内的销售收入大幅增加。与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。

中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国半导体产业的规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。

半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。

新增30万片/月硅片预计年内投产

产能建设方面，截至2022年底，沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，公司历史累计出货超过700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品，覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用。目前该子公司正在实施的30万-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能。

沪硅产业子公司新傲科技和海外子公司Okmetic在200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月，而目前这两家公司产能扩充仍在进行当中。

虽然2022年上半年半导体行业终端需求景气度下降，晶圆厂产能利用率有所下滑，但中金公司研报指出，因为沪硅产业的市场份额有所提升，同时下游对材料国产化需求相对旺盛，公司大硅片一期项目基本维持了满产满销的状态。

不过业务规模及产能的扩大，使得沪硅产业面临一定的存货减值风险。公司方面表示，随着业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升，“若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能如期推进客户认证进度，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险”。

库存金额攀升，原材料占比超过50%

2022年沪硅产业存货总额为8.56亿元，存货跌价准备金额为3332.1万元，占比为3.89%。随着公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升。

图：来源于沪硅产业2022年年报

300mm硅片成为沪硅产业未来营收“主力军”，所以2022年销售量大于生产量，实现去库存。但是反观200mm硅片销售量小于生产量，出现严重的库存积压。

图：来源于沪硅产业2022年年报

沪硅产业的库存项目主要是原材料、在产品、库存商品。其中原材料占比超过50%，价值超过4.66亿元。

行业普遍认为今年下半年半导体行业将迎来触底反弹，再次迎来行业上行周期。面对未来营收或可能扩大的局面，沪硅产业积极备货是明智的选择，在一定程度上可以缓解未来原材料价格上涨带来负面影响。

另一角度来看，半导体行业技术更新迭代飞快，原材料库存积压并不是好消息。如果沪硅产业技术进步导致储备的材料无法满足生产需求，将产生存货跌价损失，进而对公司经营业绩造成不利影响。

下游客户对商品参数指标的要求可能随时变化，若未来消费者需求、市场竞争格局发生变化，沪硅产业若不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，或未及时销售的成品可能导致跌价损失，进而对沪硅产业经营业绩造成不利影响。 

硅片厂商进入“战国时代”

虽然受全球经济环境及行业周期性波动影响，目前，半导体硅片行业仍处于产能扩张阶段，海外主要半导体硅片生产企业的新增产能将陆续于2024年至2025年投入量产。

半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron，上述五家企业合计占据近90%市场份额。

沪硅产业是我国最大的硅片生产厂商，在全球半导体硅片市场份额持续提升。从2020年到2022年来，全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。

不过从国内来看，在半导体硅片领域的发力者乃至新入局者众多，随着未来各厂商产能释放，沪硅产业不可避免要面临竞争压力。

比如，TCL中环就在今年年初公告计划以77.57亿元收购鑫芯半导体股权，致力于300mm（12英寸）半导体硅片研发与制造，估算收购完成后12英寸硅片理论产能将达120万片/月，从而较沪硅产业、弈思伟、立昂微等国内同领域厂商形成产能优势。

弈斯伟硅片业务也在寻求通过科创板上市加快业务发展。日前奕斯伟材料已经与中信证券(600030)签署上市辅导协议并进行备案；且就在数月前，奕斯伟材料刚完成近40亿元人民币C轮融资，一举创下中国半导体硅片行业最大单笔私募股权融资记录。

据悉，奕斯伟材料一期项目已于2020年7月投产，目前12英寸月产能达30万片，产能规模当前国内第一；二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月。

立昂微12英寸硅片产能目前也已达到15万片/月。据了解，该公司12英寸硅片产品已成功打入中芯国际、华虹宏力等国内一线晶圆厂供应链。

在当下，沪硅产业可谓是“内忧外患”。外有国际巨头强势霸占高端硅片市场，内有新兴厂商强势崛起瓜分市场。想在群狼饿虎口中夺食谈何容易，只有加大研发投入提升产品质量，走高端路线，加深企业“护城河”。

研发投入大涨68.1%

沪硅产业2022年研发费用支出2.1亿元，研发投入总额占营业收入比例为5.87%；2021年同期研发费用支出1.26亿元，研发投入总额占营业收入比例为5.10%。

沪硅产业始终保持研发的高投入，去年研发投入总额高于2021年度，主要是由于除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。

沪硅产业目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

2022年，沪硅产业申请发明专利226 项，取得发明专利授权 93 项；申请实用新型专利 37 项，取得实用新型专利授权 10 项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利 572 项、实用新型专利85 项、软件著作权 4 项。