思尔芯分公司入驻北京,OmniArk芯神鼎硬件仿真正式上市

2023-03-18 21:53:48 芯榜 微信号 

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  思尔芯分公司入驻北京,OmniArk芯神鼎硬件仿真正式上市

  随着“2023 思尔芯 EDA 生态大会”北京站于 3 月15日如期而至,思尔芯分公司也正式入驻北京。

  会上思尔芯资深副总裁李艳荣表示,OmniArk 芯神鼎是思尔芯推出的一款国产企业级硬件仿真系统,可满足日益复杂的芯片设计,以及日益旺盛的国产化需求。

  (思尔芯资深副总裁李艳荣在2023思尔芯EDA生态大会上发表技术演讲)

  早前思尔芯就有了成熟芯片功能验证产品线,帮助整个芯片产业完成国产替代。此次思尔芯全新推出的企业级硬件仿真加速器——OmniArk芯神鼎,是思尔芯自主研发产品,拥有多项自主知识产权的核心技术。

  硬件仿真的机会来了

  EDA是芯片IC设计中不可或缺的重要部分,属于芯片制造的上游产业,没有EDA,芯片设计亦无从谈起,因此EDA被业内称为“芯片之母”。

  国产EDA面临巨大挑战的同时,也迎来了更广阔的市场空间。IC设计企业对国产化的需求日益旺盛。在政策扶持和市场催生的双重利好因素夹持下,思尔芯在大浪淘沙中迅速成长,随即脱颖而出。如今有了新产品的加持,使得在芯片设计能够通过硬件仿真和原型验证优势互补,产品也更具优越性,帮助工程师更好地设计出正确的芯片。

  此次思尔芯的企业级硬件仿真具有以下特点:高性能,支持设计规模大和具有强大调试能力,支持快速搭建验证环境、无需用户过多干预,以及支持全自动编译,能够针对用户不同设计场景和设计规模能够有效地提高验证效率。

  硬件仿真以前的客户主要是一些较大型设计公司使用,近年来,由于大数据处理及AI芯片设计规模的持续扩大,以及市场激烈竞争下的快速迭代需求,越来越多的芯片设计公司考虑选择硬件仿真系统,来提高芯片验证效率,缩短芯片开发周期。

  OmniArk芯神鼎:信号全可视

  思尔芯迎合市场需求,OmniArk芯神鼎帮助汽车电子、CPU、AI、5G、云计算等SoC 设计所需的复杂验证。

  OmniArk芯神鼎采用超大规模商用可扩展阵列架构设计,机箱模块结构,方便维护和扩展。产品形态从桌面型到机柜型,设计容量可扩展至20亿门。包含一套便捷易用的软件系统,支持GUI图形界面和TCL脚本命令,集成编译、运行、调试的完整流程。

  超大容量搭配诸多创新软件让用户实现MHz级仿真加速、全自动智能编译流程、强大调试能力、多种仿真验证模式,丰富的VIP库,适合超大规模高端通用芯片设计的系统级验证,可以满足不同验证场景需求。

  思尔芯资深副总裁李艳荣表示, OmniArk 芯神鼎针对复杂芯片规模的验证痛点,开发了两个技术亮点:

  第一,全自动智能编译流程及强大易用的调试能力,使其成为更先进的企业级硬件仿真系统,不仅可以实现操作便捷,系统自动化程度高,支持用户设计的全自动编译,无需对设计过多干预。

  第二,还能拥有足够灵活的调试手段,可以捕捉源代码的深度错误和性能瓶颈。在实现高速运转速度的同时保证信号全部可探测(信号全可视),更支持灵活的实时触发、海量的波形数据存储和分析。”

  自主可控的EDA工具

  事实上能提供硬件仿真的企业并非思尔芯一家,EDA工具的三家巨头Cadence、Synopsys、西门子EDA都有各自的硬件仿真加速器。各家相比都提供了信号全可视的调试功能,在使用上也各有自己的一套流程。但在产品架构、单机容量、运行速度上、调试能力的多样程度上都有不同。

  本土EDA企业英诺达引入Cadence的硬件仿真加速器云平台是基于Palladium(帕拉丁)。在国内EDA厂商中可以算是比较早的引入硬件仿真设备辅助。

  思尔芯OmniArk 芯神鼎相对于以上仿真硬件产品而言是真正的国产硬件仿真系统,对标三巨头,实现了信号全可视的产品,并拥有自主研发核心技术。相较而言在一些技术上更有着创新性突破——实现了对超大规模设计的全自动智能编译,以及强大灵活的调试手段。

  工程师无需对设计有过多干预,就能令Gigabyte级别的设计网表实现快速编译,并快速完成后端工作。而足够灵活的调试手段,可以帮助工程师捕捉源代码的深度错误和性能瓶颈。在实现高速运转速度的同时保证信号全部可探测(信号全可视),还支持灵活的实时触发、海量的波形数据存储和分析。以上两大技术亮点令其成为了更先进的硬件仿真系统。

  另思尔芯有丰富的产品线并在功能验证完整布局,如今已迈入数字前端验证全流程。

  目前,电子科技大学(成电)和西安电子科技大学是OmniArk 芯神鼎的第一批用户,OmniArk 芯神鼎是西电首台购买并应用于教学的硬件仿真工具,也是基于国产自主的突破性 EDA 工具,使得相关成果能在国内高校得到应用,为西电在集成电路设计方面的人才培养提供了有利条件。

  立足仿真,主攻全流程工具

  为了缩短芯片的上市周期,芯片设计厂商会在不同设计阶段选择不同的仿真验证工具,提高验证效率,如今已成了各大芯片设计公司的共识,并运用在各大芯片应用领域。

  而架构设计、软件仿真、硬件仿真及原型验证是设计和验证团队的常规选项。思尔芯目前有着丰富的系统级验证产品线,完善的功能验证布局。通过异构验证方法使得多种不同形式的设计在系统建模(Genesis芯神匠),软件仿真(PegaSim芯神驰),硬件仿真(OmniArk芯神鼎),原型验证(Prodigy芯神瞳)得以协同仿真和交叉验证,以确保设计出正确的芯片。让工程师的整个芯片开发在对的设计环节,根据需求,更高效地搭配最合适的验证工具。

  当下思尔芯将基于成熟的点工具,快速扩张多条产品线,布局整合其他工具,从点到线,在功能验证上的布局相较完整,之后再由线到面,最终形成一个数字EDA全流程平台。

  THE  END

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(责任编辑:王治强 HF013)
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