12月29日消息,台积电今日举办3nm量产暨扩厂典礼,宣布启动3nm制程工艺大规模生产。
据了解,台积电3nm制程工艺,是5nm之后的另一个全世代制程,具备最佳的PPA及电晶体技术。
同5nm制程工艺相比,3nm制程工艺的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。
在此前的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家曾表示,他们在按计划推进3nm制程工艺以可观的良品率在下半年量产,在高性能计算和智能手机应用的推动下,预计产量在2023年将平稳提升。
不过,由于台积电3nm制程工艺量产时间接近年底,产品预计到明年才会交付给相关厂商,将在明年上半年为他们带来营收。
此外,台积电将在2023年晚些时候转向更稳定、更高效的N3E,随后在2024年转向N3P,同时在这一年开始试产2nm GAA工艺,并在2025年进行大规模生产。
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