杰华特:虚拟IDM模式铸造行业壁垒 多项技术实现国内首创

2022-12-24 10:58:16 证券市场红周刊 

二十大报告中提出“健全新型举国体制,强化国家战略科技力量”。半导体产业作为大国战略角逐的必争之地,有望成为新型举国体制下产业战略突围的“排头兵”。

行业的红利期必然催生高成长企业,近期,“万亿补贴”的传闻又将半导体产业的热度拉满。12月23日,专注于模拟芯片的杰华特(688141.SH)正式登陆科创板,公司是国内少数同时具备自主工艺制造技术和多产品线设计开发能力的模拟芯片企业。作为工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业,公司近年来业绩实现了高速增长。

具体来看,2019-2021年,杰华特的营业收入从2.56亿元提升至11.7亿元,年复合增长率高达113.78%,并在2021年成功实现了盈利。2022年1-9月,公司营业收入10.4亿元,较2021年同期增长56.52%,归母净利润1.09亿元,同比增长59.13%。

兼顾芯片设计与制程工艺 筑造龙头成长终局

模拟芯片按生产模式可分为IDM(垂直整合制造模式)、虚拟IDM和Fabless(垂直分工模式)三种,IDM模式需要企业自建产线,是典型的重资产运营。Fabless专注于芯片电路设计,企业自身没有生产能力。

受限于发展初期阶段,国内模拟IC设计公司多采用Fabless模式,高度依赖晶圆厂的标准工艺进行产品设计,因晶圆厂工艺平台迭代周期相对滞后,容易造成芯片开发需求与工艺制造水平不匹配。正因于此,全球前十大模拟芯片公司均拥有自有工艺平台,以保证自身产品的先进性和独特性。

杰华特采用的虚拟IDM模式介于上述两者之间,不仅专注于芯片电路设计环节,还拥有自主的工艺平台与工艺技术。虽然产线本身不属于公司,但公司可基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺专利的开发与优化,晶圆厂再按照其制造工艺进行生产。这让虚拟IDM有能力拓展高端产品,与相对低毛利的Fabless实现差异化竞争。

通过自主开发的BCD工艺平台,公司掌握了晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构,实现了芯片的最优性能、更高可靠性与效率的兼顾,确保芯片产品迭代速度,成为公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。

模拟芯片全品类 多层次布局

杰华特构筑了多品类多层次的模拟芯片发展格局,实现了DC-DC芯片、线性电源芯片、AC-DC芯片和电池管理芯片等四大类电源管理产品线均衡发展,同时构建了接口产品、检测产品和转换器产品等三大类信号链产品线。

消费电子芯片基本处于饱和状态,市场需求集中在电动汽车、智能制造等增量市场之中。基于虚拟IDM模式的定制化开发能力,公司将下游各类应用场景的独特需求融入进模拟集成电路功能架构之中,产品从消费电子扩展到技术难度与单价更高的通讯电子、汽车电子、计算和存储、工业应用等领域。

杰华特现已拥有1000款以上可供销售、600款以上在研的芯片产品型号,进入了各行业龙头企业的供应链体系,不仅向全球头部PC代工厂批量出货,而且是少数大批量供货大电流产品的国内厂商,客户资源优质。

随着产品结构逐步完善,报告期内,公司工业及通讯领域销售占比从20%提升至50%,推动公司毛利率从13.72%提升至42.19%,成为公司最主要的产品应用领域。

多项技术研发实现国内首创

芯片设计与工艺平台的双重研发,对公司研发能力提出更高要求。截至报告期末,杰华特共有研发人员341名,研发人员占员工总数的58.89%,其中博士及硕士学历人数达198人,并且研发收入比始终保持在20%以上。高额的研发投入效果显著,截至2022年6月末,公司取得401项专利、其中146项为发明专利,以及49项集成电路布图设计登记证书。不仅如此,公司开发的多个产品在国内实现首创。

例如,在工业应用领域,2019年杰华特研发了国内首款100V大电流控制器产品以及首款支持PoE++的以太网供电产品。在计算和存储芯片领域,2019年公司研发完成的48V热插拔合路芯片以及批量应用于通信和服务器市场的FET驱动芯片具有国内首创性,以上产品的创新均使公司在国内模拟芯片行业中保持了较强的竞争地位。

回顾过去2年的全球芯片产业,从去年中期需求见顶到现在已经历时1年半之久,以2年的库存周期规律来看,有内业人士预测,到明年中期全球半导体行业有望进入新的上行周期。

在产业政策大力扶持之下,拥有先进生产模式和研发创新能力的企业必将脱颖而出,大放异彩。而“嗅觉灵敏”的二级市场往往会提前出现左侧布局的机会,这对于此时登陆资本市场的杰华特来说,又多了几分想象空间。

(责任编辑:冀文超 )
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