核心技术自己留着 台积电称苹果手机、PC芯片不在美国生产

2022-12-08 20:59:57 快科技 

最近几天,台积电在美国投资建设的第一座晶圆厂在亚利桑那州的凤凰城举行了移机仪式,这是工厂建设的一个重要里程碑,标志着厂房基本完工,后续开始安装设备、调试到生产了,预计2024年量产。

同时技术工艺也会升级,原定是生产5nm工艺,但第一座工厂会提升到4nm工艺,第二座工厂则会生产3nm工艺,预计会在2026年量产,这使得整个项目的投资从原来的120亿美元暴涨到了400亿美元。

在这次的仪式上,苹果、AMD、NVIDIA、美光等美国半导体厂商的CEO也到场表示祝贺,Intel CEO虽然没去现场,但也发了贺信。

苹果作为台积电第一大客户,分量也是最重的,CEO库克表示苹果大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。

面对在美国建厂将掏空本土芯片厂的质疑,台积电公司最近几天也多次否认,现在内部人士也放风说美国工厂的工艺水平落后本土工厂至少1代,不会生产苹果最尖端的芯片,比如手机用的A系列、PC用的M系列处理器。

对台积电来说,核心技术还是要留在自己工厂手里。

(责任编辑:王治强 HF013)
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读

        【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。