业内人士认为 2025年国产芯片能否上车很关键

　　“未来2～3年内，芯片短缺都很难有质的改变。”黑芝麻(000716)CMO杨宇欣近日对第一财经记者表示。

　　芯片短缺已经持续近两年的时间，虽然有所缓解，但“芯荒”仍在持续。目前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU; 另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。随着智能汽车的发展，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，SoC芯片的市场热度正在增加。

　　不过，芯片短缺主要集中在MCU领域。当前，汽车行业对MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的产能却非常紧张。杨宇欣认为，这是因为MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。“扩产需要数十亿甚至上百亿元的投入，但产线的利润率仍然较低。未来全球成熟工艺节点的车规产线，扩产的机会在中国，因为中国不仅需求量大，而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长，需要跟本土的这种生产企业配合。”

　　从全球汽车芯片竞争格局来看，传统功能的MCU芯片主要集中在欧美日，包括恩智浦、英飞凌、瑞萨等传统芯片厂。这些芯片厂的发展与欧美日汽车企业的成长密不可分，而车企将汽车卖到了全球市场，培养了上游核心供应链。由于行业惯性，汽车厂商往往不会轻易更换这些培养起来的芯片厂。但随着智能汽车的发展，SoC芯片的需求开始增加，一些传统汽车芯片厂开始掉队。杨宇欣认为，长期的行业惯性制约了传统的汽车芯片厂对创新的敏感度。

　　IHS预计，2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能SoC芯片将会带来极高附加值，有望带动主控芯片市场快速扩容。

　　“在全球芯片格局中，美国是全球创新的高地，是非常重要的一股势力。但现在美国在车载芯片领域走得最快的是非汽车领域进来的芯片巨头。”杨宇欣对记者表示，英伟达、高通原来都不是做车载芯片的，它们看到了高性能计算在汽车智能化过程中的重要性，开始进入汽车市场随后爆发。中国芯片厂在不断挣扎生存，把创新体现在客户的产品中。未来，中美芯片企业会成为最主要的博弈的两方。

　　不过，作为自动驾驶技术的大脑，芯片的技术门槛高、周期性长且开发难度较大。市场调研公司IC Insights的数据显示，2021年中国汽车的芯片自给率不足5%。

　　“如果拿MCU芯片来讲，传统芯片厂渗透率很高，在现有渗透率情况下切换别的供应商没有那么容易。在自动驾驶新的场景中，国产芯片占有率的快速增加可能性很高。自动驾驶芯片是蓝海，国产芯片厂不是从别人手里抢市场，而是争夺新增的市场。”杨宇欣表示，对于国产芯片，2025年之前能否上车非常关键。

　　汽车芯片比消费领域和工业领域的芯片门槛要高，同时周期长，芯片企业要有足够多的资金储备、忍耐力以及战略坚定性。汽车行业较为保守，车企不愿意用新的供应商的产品，而新的技术迭代导致了可选的范围越来越少。这个时候，车企会选择技术更加创新的公司的产品。同时，为了保证供应链的稳定性、未来不再出现芯片供应短缺的问题，车企开始培养本土芯片供应商。目前，多数关键环节的汽车芯片都已经有本土供应商了，只是未必都已实现批量上车。“车企正在更新自己的供应链体系，一旦培养了一家成熟的国产供应商后，再替换一家供应商的动力会呈几何级数下降。这个领域还会有很多的国内芯片公司跑出来，但是时间很宝贵。”