碳化硅芯片设计公司至信微完成数千万天使轮融资

　　日前，碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资，德太资本担任本轮融资顾问。据悉，至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。

　　至信微成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的芯片设计研发及工艺水平，致力于打造国内领先的碳化硅MOSFETs芯片产品。

　　至信微创始人张爱忠深耕功率半导体行业多年，曾担任国内功率半导体巨头华润微高管，负责设计、研发、生产、销售等多条业务线，对行业有深入研究。

　　根据Omdia统计，2021年全球碳化硅功率半导体市场规模为14.1亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计2024年市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。