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芯片成手机业竞争高地 各企业加速自研进程

2021-09-25 01:45:33 证券时报 

数据来源:Counterpoint Research图虫创意/供图

证券时报记者 严翠

芯片供应链持续紧缺背景下,全球手机企业均已将芯片作为竞争高地,抢行业最新款芯片首发,加速投资芯片企业,提高供应链参与度,加快自研芯片步伐……手机企业加码“芯”计划的目标就是为了提高产品性能与竞争力,从而更有利地抢食高端手机市场。这块市场份额,苹果一直稳居前列,行业普遍觊觎。

芯片决定竞争力

当下正值消费电子行业旺季,各手机企业争相亮相新品。每次有企业发布新手机,各家普遍将芯片,尤其是SoC芯片(系统级芯片)作为最大卖点宣传。显然,SoC芯片是手机中最重要的芯片。

以苹果最新发布的iPhone13系列为例,尽管各界普遍认为苹果新品创新不足,能否持续引领后续行业潮流有待观察,但对苹果公司而言,此系列产品最大亮点即为芯片。长期以来,苹果A系列芯片始终处于全球领先地位,领先高通、三星、台积电等为其他安卓手机厂商提供芯片的芯片厂商。其中,A15处理器是苹果最高水平芯片。

一颗芯片,决定产品性能、市场竞争力,正因此,看似平平的iPhone13系列手机,在加量降价等因素的反向加持下,迎来了火爆行情。

从手机行业芯片生产模式来看,目前分为两种,一类为苹果公司此类自研芯片,然后交由台积电等国际芯片代工大厂生产。三星是行业内少有的既具备芯片研发能力,又具备芯片生产制造能力的企业,当然三星也会向外部采购芯片。而华为之所以能从低端走向高端,并后来居上同苹果、三星巅峰对决,其自研的海思麒麟系列芯片功不可没。

另一类则是当前国内手机大厂们普遍采用的模式,向高通、联发科等专业芯片厂商采购市场最前沿芯片,如小米、OPPO、vivo、荣耀、Realme、一加等。所以经常出现,在某些消费电子旺季,部分国内手机厂商抢首发高通或其他芯片之“打架”情况。比如今年上半年某品牌机型原本已对外宣称该机将首发搭载高通某芯片,但最后发现在正式发布环节并没有提及这一产品优势,原因可能为其他同行抢在该品牌之前提前发布了某手机,捷足先登成为行业首发搭载某最新最强芯片的手机。

国产手机加速自研

在华为遭遇“卡脖子”情况后,行业已普遍意识到芯片的重要性,并开启了各自的“芯”计划。前几年华为、小米、OPPO普遍加大了对芯片产业链企业的投资力度,近期,行业自研芯片在提速。

以今年前两季度连续领跑国内手机市场的vivo为例,今年8月,历时24个月、研发团队投入超300人、vivo自主研发打造的专业影像芯片V1也在vivo X70系列上完成了首秀,这是vivo首款自研芯片。此前2019年、2020年,vivo曾先后尝试与三星合作研发芯片,推出了5G SoC芯片Exynos 980与Exynos1080,实现了在芯片领域的试水。

但vivo此次发布的自研芯片并非SoC芯片,而是ISP芯片(图像处理信号芯片)。相对SoC芯片,ISP芯片的研发难度要低一些,成本和时间投入的挑战也小一些,却可提升手机的影像能力,增加手机的差异性和卖点。“SoC,行业内有高通、台积电、包括三星已经投入重资源在做,都是CPU、GPU这些东西。但不同品牌,目标消费群是有区别的,不同的目标消费群在影像的需求也是有区别的,每个品牌都选择了自己的方向,不同的方向决定不同的算法支撑它的发展方向。”近日,vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山接受证券时报·e公司记者采访时表示。

自研ISP芯片似已成行业趋势。今年3月,小米发布了其独立自主研发的专业影像芯片澎湃C1,小米首款折叠屏手机MIX FOLD率先搭载。更早之前的2017年,小米发布了首款独立的SoC芯片澎湃S1,但此后所谓的澎湃S2便无踪影。

手机大厂中,目前仅OPPO没有推出自研芯片,不过有消息显示,OPPO旗下芯片子公司ZEKU(哲库科技)的ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的OPPO Find X5手机上。除了ISP芯片,ZEKU也在研发手机SoC芯片。OPPO副总裁、研究院院长刘畅曾对外透露,OPPO正在研发一款用于智能手机辅助运算的芯片M1,而OPPO也早在一年前九向欧盟知识产权据申请了OPPO M1商标。“OPPO对于相关传闻不予置评,目前还没有相关信息对外分享。”对于芯片相关进展和计划,OPPO方面回复证券时报·e公司记者表示。

芯片投资羽翼渐丰

除了自研芯片,国内手机企业还通过资本投资的方式涉足芯片领域,以进一步加强供应链管理,通过更深入的供应链关系,最大限度满足自身提升产品性能的需求。发展至今,华为、小米、OPPO在芯片领域的投资羽翼已日渐丰满,vivo则略显逊色,对外公开的芯片领域投资案例较少。

据天眼查数据,2019年以来,OPPO广东移动通信有限公司投资经营范围“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达60多起,约占2017年以来总投资量的48%;小米科技有限责任公司投资经营范围含“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达160多起,约占2019年以来总投资量的18.9%;维沃移动通信有限公司(vivo)投资经营范围含“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达5起,约占2019年以来总投资量的28%。

前不久,OPPO的投资版图中又新增一家芯片产业链企业。天眼查显示,深圳市灵明光子科技有限公司发生了工商变更,新增股东OPPO广东移动通信有限公司,OPPO已投资芯片企业包括灵明光子、杰开科技、锐石创芯、唯捷创芯、南芯半导体等。2021年以来, OPPO的投资速度明显加快。迄今为止,今年的投资项目已达13起,占2017年以来总投资量的65%。对此,OPPO副总裁、中国区总裁刘波在今年3月表示,OPPO一直在关注整个上游产业的前沿技术,投资方向也是围绕产品和未来技术展开。

有行业人士告诉记者,对于加大对供应链企业的投资力度,一方面,OPPO可扶持国产供应商,分享其成长;另一方面,也有助于增强公司自身的供应链议价能力,提升产品性能;同时还有助于OPPO建立自己的芯片开发能力,为下一阶段造芯做铺垫。此外OPPO一直宣称自己不仅是一家手机企业,而是一家科技企业,且正发力IOT、汽车电子等领域,因此加大芯片领域投资,也将为公司转型和其他业务发展奠定基础。

小米和OPPO在芯片领域的投资布局相对比较广泛,比如涉及车载通讯芯片领域的裕泰微电子、射频芯片领域的芯百特微电子、硅基麦克风领域的华景传感、显示驱动芯片领域的云英谷科技等。9月22日,小米芯片投资再下一城。自动驾驶计算芯片初创企业黑芝麻(000716,股吧)智能宣布,刚刚完成了数亿美金的战略轮及C轮两轮融资,此次投资,由小米长江产业基金领投,闻泰战投联想创投、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。

华为在芯片领域的投资,则主要以旗下“哈勃科技”或“深圳哈勃投资”为投资主体,涉及显示驱动芯片、光芯片、模拟芯片、高速通讯芯片、车载核心通讯芯片等各类细分芯片赛道。

值得一提的是,华为在芯片领域的投资,并非一路向前,而是存在中途减持,表明华为在芯片领域的投资,不仅只考虑产业投资,也考虑财务投资。9月22日,思瑞浦公告,安固创投、哈勃科技、棣萼芯泽和嘉兴相与等4家股东,将以集中竞价的方式,拟合计减持不超2.52%公司股份。2019年5月,哈勃投资以单价32.13元/股,总价7200万元认购思瑞浦224.11万股;2020年9月,思瑞浦正式登陆科创板,发行价115.71元/股。截至最新收盘,思瑞浦股价562.66元,总市值450亿元。按此计算,目前哈勃投资所持有的市值高达27亿元,已获超36倍的回报。

芯片之争就是市场之争

追溯当下手机行业逐鹿芯片的本源,归根结底,各厂家们都是为了提升产品竞争力,从而获得更多的市场份额,尤其是利润较高的高端市场。

vivo自研芯片V1发布前夕,vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山在接受证券时报·e公司记者采访时详细阐述了公司自研芯片的背景:“经过数年用户动态和技术动态研究,vivo确定了未来将要发力的四个长赛道:设计(包括外观、交互等)、影像(拍摄、视频等)、系统(包含底层系统和AI技术使用等)、性能(游戏等场景),聚焦的长赛道与未来芯片布局紧密相关。”言外之意,vivo自研芯片做好产品意在更好地抓住高端市场用户人群,而从其首款搭载自研专业影像芯片V1的vivo X70系列价格最高售价达到6999元便可看出,vivo自研芯片直指高端市场。

OPPO对高端市场的追逐表现得更为直白。OPPO副总裁、中国区总裁刘波近日在OPPO秋季新品发布上公开放言,OPPO已经在技术、组织、OS、生态上做好准备,“高端这场马拉松,我们一定能够拿前三。”同时,未来OPPO在架构上,OPPO和一加团队融合,形成双品牌双旗舰组合冲击高端。

市场调研机构Counterpoint Research最新发布研报显示,苹果在高端手机市场仍然占据主导地位。报告中指出,自2020年第四季度以来,iPhone制造商占据了400美元已上价位智能手机市场的50%以上。2021年第二季度,高端手机的销量同比增长46%,苹果占据了总销量的57%,高端市场排名前五的依旧是苹果、三星、华为、小米、OPPO。为了获取更多的高端手机市场,苹果不再致力于将iPhone打造成手机中的“奢侈品”,而是通过“扩容并降价”的新策略发布了新的iPhone13系列。

小米中国区总裁卢伟冰近日一语道破行业普遍冲击高端天机。他表示,手机市场竞争越来越激烈,高端机市场利润最高,能彰显厂商的技术实力,容易带动用户口碑,反推中低端手机销量。所以,几乎所有一线手机品牌都在想办法抢占高端市场。

(责任编辑:李显杰 )
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