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[中国好公司]封测龙头长电科技:募资扩产能保供给 重研发加固技术护城河

2021-09-10 17:20:31 新浪网 

投资研报

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出品:新浪财经上市公司研究院

作者:cici

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长电科技是市场份额全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业。受到海外疫情加剧的影响,海外封测厂开工率不足,委外封测需求不断提升,大量封测订单加速转向大陆,需求持续提升。

2019年中芯系管理层加入长电科技(600584,股吧)管理层,公司盈利及营运能力大幅增强,毛利率接连攀升,期间费用率持续走低。

值得关注的是,今年5月份,长电科技发布公告称已完成50亿元的定增募资,募资所得将全部用于“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”和“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。

该项目的实施将进一步提升先进封装产能,满足5G时代下市场需求,进一步提升公司在封测业市场份额。

除此之外,为了抓住先进封测技术发展的新机遇,长电科技近年来加大研发投入比例,在集成电路成品制造领域不断加固其技术护城河。

行业赛道景气 需求持续提升

长电科技是国内集成电路封装测试龙头企业,其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

根据TrendForce发布的2021年第一季全球十大封测业者营收排名,长电科技以10.33 亿美元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一。

公司所属封测行业位于产业链中下游,是集成电路产业链上重要的一个环节。相比半导体设计、制造领域而言,技术壁垒、对人才要求相对较低,是国内半导体产业链与国外差距最小的缓解。

受到新冠疫情影响,特别是欧美、东南亚等地区疫情严重,IDM 公司封测厂开工率不足,委外封测需求不断提升,导致封测产能供不应求。中国大陆地区疫情得以控制较好,复工复产顺利,大量封测订单加速转向大陆,国内封测产业地位持续提升。

随着 5G 手机持续渗透、汽车电动化加速发展、物联网iot持续普及,半导体市场规模不断增长。此外,新冠疫情的全球蔓延让远距沟通常态化,带动了数码产品与电子芯片的需求攀升。半导体市场需求增加,相应的半导体制造和封测需求持续提升。

深度绑定中芯国际协同发展 募资扩产能

2019年中芯系管理层加入长电科技管理层,公司盈利及营运能力大幅增强,毛利率接连攀升,期间费用率持续走低。

中芯国际和长电科技作为国内晶圆制造和封装测试的行业龙头,二者充分发挥上下游配套协同发展优势,可为长电科技持续稳定的订单来源。

2021年上半年,长电科技营收、净利高增,实现营业收入139.19亿元,同比增长15.39%;实现归母净利润13.33亿元,同比增长260.97%;销售毛利率为17.29%,同比提升2.72个百分点。

值得关注的是,本年度5月份,长电科技已完成约50亿元人民币的定增募资项目。该项资金将用于投资“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”和“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。

其中,“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”将实施于长电科技江阴厂区,通过高端封装生产线建设投入,提升先进封装产能,满足5G商用时代下封装测试市场需求,进一步提升公司在全球封测业的市场份额。

“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”由长电科技全资子公司长电科技(宿迁)有限公司负责实施,建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。

预计该项目的实施将进一步释放产能,解决供不应求的现状,扩大营收规模。

技术实力强劲 重研发加固技术护城河

目前,先进封测技术发展的新机遇在于能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成。为此,长电科技近年来加大研发投入比例。报告期内,公司研发费用为5.50亿元,同比增加11.56个百分点,新增专利授权 56 件、申请专利 75 件。

值得关注的是,长电科技最新推出无硅通孔晶圆级极高密度封装技术—XDFOI?全系列极高密度扇出型封装相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术,具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。

该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时,可实现多层布线层。另外,由于采用了极窄节距凸块互联技术,封装尺寸大,可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

除此之外,长电科技在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术,如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP等。在先进技术覆盖度上,公司与全球第一的日月光旗鼓相当,可承接新兴技术升级带来的订单需求。

在 5G 通讯应用市场领域,长电科技具备从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力,同时认证通过77.5x77.5mm的fcBGA测试产品。在5G移动终端领域,长电科技提前布局高密度系统级封装 SiP 技术,配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手。

在车载电子领域,长电科技成立有专门的汽车电子 BU,进一步布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。

在半导体存储市场领域,长电科技的封测服务覆盖DRAM、Flash、USB、SSD等各种存储芯片,技术成熟。

依托持续增强的研发技术实力及取得的创新成果,长电科技在集成电路成品制造领域不断加固其技术护城河,使其在应用领域的赋能表现出更加强大的核心竞争力。

(责任编辑:李显杰 )
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