美国政府计划斥资520亿美元解决芯片供应问题

2021-07-23 08:30:53 新浪网 

新浪科技讯 北京时间7月23日早间消息,据报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示,拜登政府正在制定计划,如果国会通过一项为半导体供应提供资金的法案,拜登政府将迅速拿出520亿美元(约合人民币3364亿元)来解决半导体供应问题。

(责任编辑:张洋 HN080)
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读

        和讯热销金融证券产品

        【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。