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芯启源完成数亿元Pre A2轮融资 和利资本领投

2021-02-23 09:51:58 和讯科技  知新

  2月23日消息 近日,芯启源电子科技有限公司(以下简称芯启源)宣布完成数亿元Pre A2轮融资,由和利资本领投。

芯启源完成数亿元Pre A2轮融资 和利资本领投

  公开资料显示,芯启源成立于2015年,是国内唯一一家针对超大规模电信和企业级的智能网络, 提供基于国产自主DPU核心芯片的智能网卡的高科技公司。

  Gartner数据预计,2022年全球公有云市场将达19131亿元,中国公有云市场将达1862亿人民币市场规模。

  分析认为,云计算、大数据、物联网等新技术的发展对传统网络和计算架构提出新的挑战,智能网卡更多更丰富的业务加速和算力卸载功能以及高灵活性和高效性,其带来的全新架构将大大提升云数据性能。

(责任编辑:郑希 )
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