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高通官宣推出5G基建半导体平台 意在复制手机芯片成功模式

2020-10-21 00:26:30 财联社 

财联社(上海,编辑 史正丞)讯,当地时间周二,高通正式宣布推出5G基建半导体平台,成为了第一家进入这个被中国和欧洲企业统治领域的美国科技公司。

(来源:公司官网)

虽然高通作为全球最大的手机芯片供应商,为一系列5G安卓旗舰提供最新的芯片。但在5G基建领域,华为、诺基亚和爱立信仍是各国电信运营商升级设备时为数不多的几个主要选项。值得关注的是,高通此举并非直接向这些通信巨头发起正面挑战,而是试图成为整个行业公司的芯片供应商,正如同手机领域一样。

目前的5G基站市场仍需要设备方从头到脚完整设计整个设备,然后从供应商订购芯片并编程设计软件。高通入局的意义类似于在手机行业推出标准处理器芯片,结合谷歌的安卓系统使得数百家公司得以依托这两个平台切入智能手机市场。

高通董事会主席Cristiano Amon指出,(与智能手机市场变革)类似的情况正在5G基站行业发生,微软等企业正在开发能够运行 “虚拟”5G基站的软件。高通希望能够为现有的行业公司以及新入行的挑战者供应芯片。

Amon在接受媒体采访时表示,高通在考虑下一代基础架构方面具有优势。公司不会受到任何旧产品掣肘,因此可以从头开始设计一些东西。

(责任编辑:董云龙 )
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