恩智浦半导体在美国设厂生产5G芯片,尺寸是大多数传统硅芯片的一半

2020-09-30 10:25:09 新浪网 

荷兰恩智浦半导体公司周二表示,已在美国亚利桑那州钱德勒市(Chandler)开设了一家工厂,生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。

氮化镓是硅的替代品。 这种材料是5G网络中的一个关键成分,因为它可以处理5G网络中使用的高频,同时比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间。

恩智浦表示,这座新工厂将生产6英寸芯片,此类芯片的尺寸是大多数传统硅芯片的一半,但在替代材料中很常见。

该公司表示,新工厂将有一个研究和开发中心,以帮助工程师加速氮化镓半导体的开发和专利申请。

恩智浦表示,预计该厂将于年底前达到全部生产能力。

(责任编辑:宋政 HN002)
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