芯片没法卖给华为，高通也急了？发文“警告”美国政府：每年80亿美元市场白送给对手！

导读：面对美国政府针对华为芯片供应链的打压，高通和华为两个昔日的对手似乎开始“惺惺相惜”。据报道，高通正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制，其他美国芯片制造设计商也在积极申请同华为合作的许可。

据环球网，路透社8日报道称，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。在消息曝光的前一天，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上坦言，由于生产工艺问题，今年秋天将发布的新一代旗舰手机Mate 40将搭载的华为麒麟芯片可能是“最后一代”，同时他也提到，华为要在集成电路的EDA设计、材料、生产制造等环节发力。?

图/图虫

高通：不卖华为芯片，每年80亿美元市场白送竞争对手

报道援引一份高通简报称，该公司告诉美国政策制定者，他们的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件，反而会把每年80亿美元的市场拱手让给其海外竞争对手。

这样的“警告”并非空穴来风，根据美国政府的禁令，华为在9月15日之后将无法继续获得台积电、三星电子等半导体芯片代工厂提供的高精度芯片代工产品。这意味着华为在获取28纳米以下的芯片上将出现停滞，华为需要通过加大对外芯片采购的方式来维持手机产品线的运转。

高通表示，这一限制“无意中为高通的两个海外竞争对手创造了巨大的赚钱机会。”

高通所指的这两家对手是联发科以及三星电子。高通称，美国政府的措施将阻碍美国在5G领域的研究和“领导地位”，而这对美国利益而言“是不可接受的结果”。

报道称，高通认为，获得与华为交易的许可将为公司带来数十亿美元的收入，并有助于为新技术的开发提供资金。反之，不但便宜了其海外竞争对手，对华为也“几乎没有影响”，因为后者可以从其他地方采购。

图/视觉中国

华为或与高通合作？

“如果解禁，未来的华为旗舰手机有很大概率将直接切换成高通芯片。”C114通信网首席记者、资深科技(000021,股吧)评论员蒋均牧表示，目前并不好判断高通的游说能否成功，因为这跟政治博弈相关，“但这件事也说明华为给美国政府亮了一张‘明牌’，即未来有可能采用高通芯片。”

蒋均牧表示，按照目前中国芯片制造企业的技术能力，最先进的代工厂可以生产14纳米芯片，但这还是跟国际顶尖水平至少差两代以上。余承东在7日的演讲中也坦承：“中国的核心技术、核心生态的控制能力尤其最底层的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距，中国的芯片和核心器件方面进展非常快，但仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。”余承东也提到了华为解决问题的路径：华为要在EDA设计和技术，材料、生产制造、工艺、设计能力、封装封测等领域有所突破，“我们要构筑产业的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天。”

面对巨大市场空缺，高通并非无动于衷。7月30日凌晨，高通宣布已与华为签署一项长期专利许可协议，并将在今年第四财季获得18亿美元的追补款，这意味着两家昔日的对手已经在专利许可领域达成和解。媒体分析称，这次和解解决的不只是华为和高通之间的专利授权问题，而相当于“高通允许华为采用自己的技术和芯片”。

其他美国半导体企业也在行动

就在中国企业决意打造更加完整的半导体产业链之际，美国的半导体企业也在争取尽可能多的对华贸易机会。据环球时报，《华尔街日报(博客,微博)》称，除了高通，其他美国芯片制造设计商也在积极申请同华为合作的许可，其中包括美国最大芯片企业英特尔，半导体记忆产品生产商美光科技，以及可编程芯片供应商赛灵思。报道称有的企业已经获得白宫一定程度的许可。

蒋均牧表示，在半导体产业上中国之前有“造不如买”的想法，如果仅从从全球分工合作的角度来看，要想融入全球体系中，肯定要有取舍，这种想法也是可以理解的，“但在美国逆全球化、破坏全球分工的情况下，其他国家肯定会人人自危，尽量将一些分工出去的领域改为自己来做以减少被制裁的风险，特朗普政府相当于在自砸饭碗。”

图/新华社

高通担心联发科成赢家

全球专业市场调查机构国际数据公司（IDC）近期公布的市场数据显示，在2020年第二季度中国5G手机市场各芯片平台的竞争中，华为海思依旧占据超过半数市场份额，高通居第二，之后是联发科和三星。

已有消息称，华为近期向联发科订购1.2亿颗芯片，这个数目已占到华为手机芯片年需求量的2/3，而在今年发布的手机中有6款均采用了联发科芯片。假若以华为近年内预估的单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科的市占率将超过三分之二，远胜过高通。但联发科与华为方面均未对此消息给出回应。

不过，虽然华为目前主要选用了联发科作为海思的候补，但在业内看来，联发科的处理器在速度，图像处理领域仍有差距。近期发布的一款采用联发科最高端5G SOC天玑1000+的安卓机型为iQOOZ1，售价仅为2198元起，在支撑华为高端旗舰机型上仍有距离。

联发科目前在华为的供应链中主要供货于中低端产品，早在1月，联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

Mate40或成搭载高端麒麟芯片“绝版”机

8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40，将搭载华为自己的麒麟芯片。

但是，余承东也坦言：“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”

他进一步表示：“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”

余承东称华为手机没芯片了

同时，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。

比如，华为也在终端的器件上加大投入，余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

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