华为、小米、OPPO、vivo 竞相注资底层芯片谋发展

　　作者： 李娜

　　[ 从趋势上看，未来在物联网以及细分领域，手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将更加有利于打造更具有竞争力的产品，也是对换取“未来空间”的一种投资。 ]

　　[ 手机厂商的模式是短周期的，而芯片是长周期的，这两种不同的模式要在同一家公司兼容，仍然很难。 ]

　　巴龙，是一座位于西藏定日县，海拔在7013米的雪山。

　　2007年，在华为开始攻坚芯片解决方案的时候，内部研发人员比喻就像攀登雪山一样，需要一步一个脚印去征服，因此，巴龙成为了华为芯片家族中基带芯片的名字，资历相当于“老大哥”。

　　巴龙之后，华为又研发了其他芯片，按照出生的顺序，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鲲鹏是老五，经过多年的迭代，华为在激烈的芯片竞争中才有了如今的能力。

　　这种能力在5G时代给了华为更多的研发空间，单以手机来看，除了不依赖于高通的芯片节奏，在成本和应用调试上，也有了更多自主性。“如果想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，逐渐成为共识。”国内一国产手机厂商负责人对第一财经记者如是说。

　　上述厂商负责人表示，过去十年，厂商依靠人口红利积聚起来的财富在行业越低迷的时候越需要用在刀刃上。“过去我们没有做，现在我们必须做。”可以看到，目前，包括苹果、三星、华为、小米、OPPO和vivo在内的头部手机厂商都在芯片层面或早或晚开始了投资。

　　但从成本角度来看，芯片是一个资金密集型行业，并且随着工艺技术不断演进，高级芯片手机研发费用指数级增加，如果没有大量用户摊薄费用，芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元，展锐的一名工作人员则对记者表示，（5G基带）研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。

　　换言之，这注定是一场资金与研发实力的硬核较量。

　　千万美元打水漂？

　　5G的应用离不开芯片，而对消费者日常使用息息相关的5G终端设备，尤其是5G手机来说，最关键的是5G基带芯片。

　　但这一市场从来不缺少掉队者。今年4月份，在高通和苹果达成和解后，英特尔随即宣布退出5G智能手机调制解调器业务，这意味着，全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位。

　　从行业竞争的角度来看，每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌的洗牌，同时，手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。

　　“基带芯片研发跟应用处理器（AP）不一样，它需要长期的积累，没有10年以上的积累根本做不了。”紫光展锐通信团队负责人王远表示，“5G芯片里面不只有5G，它还需要同时支持2G/3G/4G多种模式，没有2G到4G通信技术的积累不可能直接进行5G的研发。而每一个通信模式从零开始研发再到稳定至少需要5年。表面看GSM速率似乎很低，但实际上复杂程度并不低。而且光有技术还不行，还需要大量的人力和时间去与全球的网络进行现场测试。”

　　在王远看来，设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产需要三年。要追赶高通，就要缩短迭代周期，因此每一个环节都需要通力协作，仅以团队分工为例，就需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分到各个具体的领域。“团队经验都是磨出来的，不是说公司招揽一批技术专家就能搞定5G技术，还必须得有相关团队的经验积累，这个团队必须是已经磨合得非常默契。”

　　国内顶尖芯片厂商的一位研发工程师对第一财经记者表示：“做芯片代价太高，尤其做手机SoC有非常多的模块，除了射频、WiFi，还有拍照、语音、显示、指纹识别等多个功能模块，你怎么样把它打造成一个功耗低、成本有竞争力，然后又能跟业界去PK的产品，需要试错和不断迭代，这些都需要大量的时间和金钱。”

　　“做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择去从事金融和互联网。”地平线芯片一位负责人更是直言，目前一个普通的芯片设计公司做SoC芯片，大概一个项目需要1000万美元，“一旦市场定位不准，这些钱全部打水漂。”

　　注资底层基础换“未来空间”

　　尽管投资巨大，但手机厂商对于芯片投资的步伐仍然在加快。

　　在今年9月份，vivo上海研发中心落户浦东软件园区，位于上海市博霞路57号，与博霞路50号的高通仅一条马路之隔。高通的一名员工这样评论道，手机厂商财大气粗，估计将挑起新一轮人才争夺战，拉高工程师薪资水平。而在两个月后，vivo副总裁周围正式对外宣布年内将推出搭载有三星Exynos980的旗舰手机X30，和以往不同，这款手机也是vivo首次深度介入芯片的前端研发阶段。

　　vivo执行副总裁胡柏山此前在一场活动中对第一财经记者表示，过去，上游芯片厂商会把规格已经锁定的甚至完成第一次流片后的产品拿来和终端厂商合作，而随着工艺难度提升，这个时间已经被拉长。“第一次流片出来以后，我们去聊规格是否适合，或者后期怎么改，如果这期间消费者的需求发生了变化，那么这一块的代价对双方来说都是巨大的。”

　　胡柏山认为，深入到前置芯片定义的阶段，识别未来不同阶段的算力需求，厂商现在就需要有所布局。

　　有着同样想法的还有OPPO。不久前，OPPO创始人、总裁兼CEO陈明永公开表示，将在未来三年投入500亿研发，除了持续关注5G/6G、人工智能、AR、大数据等前沿技术，还要构建最为核心的底层硬件技术以及软件工程和系统能力。

　　此前，OPPO在一些业内招聘网站上发布了芯片设计工程师的岗位，包括SOC设计工程师、芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，并在去年9月18日，将“集成电路设计和服务”纳入上海瑾盛通信科技有限公司的经营项目。天眼查的信息查询显示，上海瑾盛通信科技有限公司成立于2017年12月，由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。根据社保公开资料，到2018年底，瑾盛通信员工数量已达到150人。

　　小米和华为在手机芯片领域的布局则更早。

　　2017年2月，小米发布了第一款处理器澎湃s1，而在今年4月，负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。华为海思的历史则可以追溯到20多年前。在1991年，华为成立了ASIC设计中心，该设计中心可以看做是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。

　　“十年前全都是贴牌，或者是高通、联发科、展讯这些芯片厂家直接提供一套现成的参考设计方案，手机厂家稍微改一改就能卖了。而最近五年，手机的竞争变成了核心技术，即全产业链整合能力的竞争。”展锐的一名内部人士对记者表示，从趋势上看，未来在物联网以及细分领域，手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将更加有利于打造更具有竞争力的产品，也是对换取“未来空间”的一种投资。

　　但也有业内人士表示并不理解。“弯道超车的前提是大家在同一起跑线上。”一国内芯片厂商的负责人表示，芯片研发需要更加务实，盖楼一块砖一块砖地砌起来。

　　“现在有一些公司在做芯片，本质上我认为是一件好事。它不关注的话，你跟他的合作永远是浅层的。”面对手机厂商的入局，紫光展锐CEO楚庆曾在一场媒体采访中表示，手机厂商的模式是短周期的，而芯片是长周期的，这两种不同的模式要在同一家公司兼容，仍然很难。