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三星S9包装盒泄露 确认后置单1200万像素摄像头

2018-01-12 18:04:04 Techweb  江建龙

  TechWeb报道1月12日消息,近日有关三星S9系列曝光不断,缺席CES2018发布会,但三星移动业务总裁高东真表示:“新旗舰将在2月份的MWC上公布”。现在最新消息,有微博网友曝光了三星Galaxy S9的包装盒相关配置信息,确认后置单1200万像素摄像头。

据消息了解,微博数码博主曝光了三星Galaxy S9的包装盒的详细配置:采用5.8英寸全视曲面屏,搭载骁龙845处理器,内置4GB运存+64GB存储组合;配备前置800万像素摄像头,后置1200万像素摄像头,大光圈最高为F/1.5;内置IP68级防尘防水,支持无线充电。

  据消息了解,微博数码博主曝光了三星Galaxy S9的包装盒的详细配置:采用5.8英寸全视曲面屏,搭载骁龙845处理器,内置4GB运存+64GB存储组合;配备前置800万像素摄像头,后置1200万像素摄像头,大光圈最高为F/1.5;内置IP68级防尘防水,支持无线充电。

  最后,根据三星Galaxy S9的包装盒信息来看,明确就是三星S8的升级版,而且外观设计变化不大,只是微细节改进。具体真相只能等待后续曝光揭晓,拭目以待。

(责任编辑: HN666)
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