我已授权

注册

IoT推波助澜 2020年多核MCU出货破10亿颗

2015-12-11 10:37:21 元器件交易网 

  物联网(IoT)挹注多核微控制器(MCU)新活水。根据ABI Research统计预估,2015年多核MCU出货量约为1.5亿颗,而在物联网发展热潮持续驱动下,2020年可望大幅攀升至10.3亿颗,年均复合增长率(CAGR)高达54%。

  ABI Research指出,工业物联网、穿戴式装置和智慧家庭是目前驱动多核心MCU出货成长的三大应用,但未来主要的成长将来自智慧家庭,预估至2020年多核MCU总出货量中约有36%,相当于4.5亿颗是应用于智慧家庭市场。

  ABI Research策略技术副总裁Malik Saadi表示,传统上,装置制造商倾向使用多颗单核MCU来处理多种感测与连结功能。虽然单核MCU设计简易,且具有更快的原型设计制作与上市时间,但以此方法制作的产品,藉由空中介面方式升级的弹性较差,甚至完全没有,导致产品寿命有限。

  为了因应未来的物联网应用,网路可扩展性、互通性、嵌入式智慧以及能效皆是下世代物联网装置至为关键的要素,此将促使相关装置加速整合多核MCU,以满足经常性升级需求,达到更长的使用寿命。多核MCU将赋予软体更智慧的能力,藉以支援创新特色和增进功能,譬如感测器融合或人工智慧。

  目前市场上已有成熟的低功耗、低成本的多核MCU,其中许多都已整合Wi-Fi、蓝牙和IEEE 802.15.4等连结功能,以及加速度计、陀螺仪、温度感测器和磁力计等各种微机电系统(MEMS)感测器。部分MCU供应商,如飞思卡尔(Freescale)和德州仪器(Texas Instruments),主动采用多核MCU策略,瞄准异质连结与感测功能,藉以替未来铺路。

  未来,MCU供应商应尽可能将连结与感测器解决方案整合到单核MCU,从而扩充产品规模;最佳化成本、晶片面积、功耗,以及整合未来智慧功能。物联网设备制造商则须客制化自己的产品,并采用市面上不同的连结和感测功能,来确保众多的先进功能和适应多样与快速变化的市场需求。

  Saadi认为,MCU制造商将须转变策略朝向发展多核、多种功能MCU,否则物联网产品制造商将选择最有效的MCU来制造混合市面上不同连结与感测解决方案的产品,而此将不利于未来产品成功。

(责任编辑:张春元 )
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门新闻排行榜

和讯热销金融证券产品

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。