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IDF2012:采用新工艺 Ivy Bridge性能值得期待

2012-04-12 14:00:04 中关村在线 

  22nm制造工艺+全新一代HD Graphic 4000显示核心+加入对DirectX 11支持,这些全新变化让Ivy Bridge一经曝光就吸引着无数眼球的关注,据悉这款全新一代处理器将于5月下旬发布正式登陆消费市场。在本届IDF上,英特尔高级工程师兼首席架构师Varghese George专门针对Ivy Bridge的技术特性进行了一番讲解,使与会者从更深的技术层面了解到这款处理器的改变之处,从而对其实际性能更加期待。

英特尔高级工程师兼首席架构师Varghese George
英特尔高级工程师兼首席架构师Varghese George

  3-D晶体管技术的诞生

  2012年正处于英特尔Tick-Tock的Tick年,也就是工艺年。按照Tick-Tock的基本原则,英特尔将在2012年推出采用比往年更精密的制程工艺,而今年英特尔的处理器芯片制造也确实将会升级到22纳米工艺。新的22纳米制程工艺和我们所见过的以往工艺还是有着很大不同的,英特尔这次采用了一种全新的晶圆设计方式,那就是3-D晶体管。

蝴蝶翅膀即将扇动 IDF前展望新一代IVB

  晶圆电路直接立起来

  3-D晶体管技术无疑是被拿出来讨论次数最多的崭新名词。2011年5月6日,Intel宣布了“年度最重要技术”世界上第一个3-D三维晶体管“Tri-Gate”。半个多世纪以来,晶体管一直都在使用2D平面结构,而现在“Tri-Gate”的发明则意味着晶体管技术终于迈入了3D时代。

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  3-D晶体管显微图

  3-D晶体管代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变。实际上科学家们早就意识到3-D结构对延续摩尔定律的重要意义,因为面对非常小的设备尺寸,物理定律成为晶体管技术进步的障碍。3D的架构则意味着平面到空间的转换,以线动成面、面动成空间的基本常识来说,3-D晶体管可以看做是一种晶体管架构的大幅度进化。

  英特尔在2011年5月4日宣布的革命性成果,其关键就在于能够把全新的3-D三栅极晶体管设计设入批量生产,这意味着2002年就出现的3-D晶体管技术终于从实验室走到了量产的阶段。

(责任编辑:殷雨婷 )
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