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集成电路产业“十二五”发展规划出台

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2012年02月27日12:03 来源:CSIA-中国半导体行业协会  

  工信部24日发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出,“十二五”期间集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30%的市场需求。

  “十一五”期间,集成电路产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元,提高到2010年的652.5亿块和1440亿元,占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元,占全球集成电路市场份额的43.8%。

  规划还提出,“十二五”期间将培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位;1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业;2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业,进入全球封测业前十位;形成一批创新活力强的中小企业。

  规划表示,“十二五”期间着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达30%以上;壮大芯片制造业规模,增强先进和特色工艺能力;提升封测业层次和能力,发展先进封测技术和产品;完善产业链,突破关键专用设备、仪器和材料。

  在财税政策方面,拟将通过技术改造资金、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道,持续支持集成电路产业自主创新能力和核心竞争力提升;鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目;鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业;支持集成电路企业在境内外上市融资,引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展,支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市;鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。

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