陈峰:科技园区需要加强软环境建设
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2011年12月27日15:16
来源：和讯科技
作者：马雪冬
和讯科技消息，12月27日，2011第三届中国B2C电子商务峰会在北京正式举行。本次峰会针对B2C发展现状与趋势、商业模式、运营经验等问题深度探讨。和讯科技对本次大会进行了全程报道。杭州恒生科技园总监陈峰在峰会上表示，“如今的科技园区需要更注重软环境打造。”
陈峰表示，“对于电子商务企业的入住更多的是关系软环境，比如创新服务平台、人力资源服务、基础性服务平台以及投资融资的服务平台等。”
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