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陈峰:科技园区需要加强软环境建设

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2011年12月27日15:16 来源:和讯科技  作者:马雪冬

  和讯科技消息,12月27日,2011第三届中国B2C电子商务峰会在北京正式举行。本次峰会针对B2C发展现状与趋势、商业模式、运营经验等问题深度探讨。和讯科技对本次大会进行了全程报道。杭州恒生科技园总监陈峰在峰会上表示,“如今的科技园区需要更注重软环境打造。”

陈峰:科技园区需要加强软环境建设
杭州恒生科技园总监陈峰

  陈峰表示,“对于电子商务企业的入住更多的是关系软环境,比如创新服务平台、人力资源服务、基础性服务平台以及投资融资的服务平台等。”

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